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散热产品 |
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[易力高]制造一系列具有很高导热性能的产品。其中包括散热膏(脂),粘结剂和封装产品。这些产品用于电子及相关设备的散热,保证设备的有效工作。 |
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| 使用散热产品的益处 | |||||||
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| 大多数部件具有最大的有效工作温度,超过该工作温度能导致1)故障频次增加;2)电性能偏差。通常 使用散热金属消除部件间产生的热,散热金属形成较大的表面积或者是组件外部的一部分。热部件通常用机械 方式连接于金属。这种方法的局限是在表面间存在着空气间隙。空气是热的不良导体,所以上述空气间隙严重影响散热率。使用柔性导热材料完全填充了空隙,去除了空气。[易力高]产品具有优良的散热性能,保证热能以最快的速度从部件流至金属散热片。 |
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| 典型应用 | |||||||
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| 随着电子电路日趋复杂,散热材料的应用更趋普遍。电子线路的复杂性导致了更大热能的产生。必须从部件中将热很快有效地去除掉,以保证使用寿命和良好的工作状态。太阳能采热系统中关键的问题是以最少的损耗最多地传导热量。[易力高]超强热导膏(导热率大于2.8/W/MK)是解决该问题最理想的产品。在大功率工业应用中热量的处理十分重要,如动力牵引。[易力高]的产品包括:
散热剂 环氧树脂 |
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易力高提供多种散热膏和粘合剂 | ![]() 导热硅脂用于太阳能板 |
导热硅脂用于手提电脑 |
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| 散热产品 | |||||||
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| HTC 不含硅散热脂 |
HTS 导热硅脂 |
HTCP 不含硅强力导热脂 |
HTSP 强力导热硅脂 |
TBS 双组分导热胶 |
ER2074 双组分环氧树脂 |
TCR 导热RTV |
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下载详情 |
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| 基材 | 无硅油 | 硅油 | 无硅油 | 硅油 | 环氧树脂 | 环氧树脂 | 硅 RTV |
| 导热系数 (W/mK) | 0.90 | 0.90 | 2.5 | 5.90 | 1.1 | 1.26 | 2.0 |
| 比重 (g/ml IP-59) |
2.0 | 2.1 | 3.0 | 2.8 | 1.8 | 2.2 | 2.3 |
| 温度范围 (°C) | -50—+30 | -50—+200 | -50—+130 | -50—+200 | -40—+120 | -40—+130 | -50—+230 |
| 挥发重量损耗 (96 hrs @ 100°C IP-183) |
1.40% | 0.80% | 0.50% | 0.84% | N/A | N/A | N/A |
| 绝缘强度 (kV/mm) | 42 | 18 | 42 | 18 | 11 | 10 | 〉8 |
| 绝缘电阻 (UL746C) |
1012 | 1012 | 1014 | 1012 | 1014 | 1015 | 1014 |
| 北约目录号 | 15835-99-775-5881 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
| 固化时间 (小时 @ 20°C / 分钟 @ 100°C) | N/A | N/A | N/A | N/A | 24/45 | 24/60 | 24/45 |
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